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2020
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半導體編帶機系統配置的相關介紹
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【概要描述】半導體編帶機吸收了并聯動態結構和串聯動態結構的優點，修改了交叉耦合結構，使其可以用于多電機系統，并結合了并聯，串聯和改進的交叉耦合類型。一種新型的具有可調速度和多位置跟蹤的交叉耦合動態結構，解決了多電機協調控制的問題，減少了位置誤差，并在線性振動板運行期間確保了每個調諧輥的位置精度。
半導體編帶機吸收了并聯動態結構和串聯動態結構的優點，修改了交叉耦合結構，使其可以用于多電機系統，并結合了并聯，串聯和改進的交叉耦合類型。一種新型的具有可調速度和多位置跟蹤的交叉耦合動態結構，解決了多電機協調控制的問題，減少了位置誤差，并在線性振動板運行期間確保了每個調諧輥的位置精度。
它還直接利用切割信號逐步傳遞傳輸系數，在直線型振動板上實現了道次的任意切割功能，可以輕松實現一機多用和任何道次的維護。同時，提出了一種赤字控制技術，使調諧器可以直接在任何初始位置啟動，克服了需要人工干預的設備干預的缺點，并在啟動瞬間實現了線性振動盤的平穩啟動，同時防止在開始時燈絲斷裂的現象的發生。
采用一種基于迭代學習的非線性逼近的前饋系數辨識技術與最優化PI控制技術相結合，將機臺多個控制器的控制參數減少為2個，簡化了調試步驟，前饋系數辨識技術可以用于收卷部分，反之亦然。
半導體編帶機振動盤的主動放線配有放線張力調整機構，可實現金屬線材的主動放線，并使金屬線材走速平穩，表面光滑不易斷裂。
振動盤隨著振動盤機械加工技術的進步和變頻器控制技術的推廣應用，國內振動盤整體質量水平較前幾年顯著提高，整體質量與國外先進直進式振動盤設備的差距，越來越小，性價比甚至已經超過國外同類產品。
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